塑料薄膜基材熱封試驗儀

簡要描述：HST-01A塑料薄膜基材熱封試驗儀(yi) 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產(chan) 中*的試驗儀(yi) 器。

產品型號：HST-01A
廠商性質：生產廠家
更新時間：2024-08-30
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產(chan) 品介紹

塑料薄膜基材熱封試驗儀(yi)

HST-01A塑料薄膜基材熱封試驗儀(yi)

產(chan) 品簡述

HST-01A熱封試驗儀(yi) 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產(chan) 中*的試驗儀(yi) 器。

測試原理：

熱封試驗儀(yi) 采用熱壓封口法,將待封試樣置於(yu) 上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口。經過反複試驗為(wei) 用戶找到熱封參數提供指導。為(wei) 保證快速、準確的壓力設置，熱封夾緩緩靠近並封合相臨(lin) 樣本，從(cong) 而使較短的封合時間可準確再現。熱封時間的設定可進行時間任意設定。壓合腳踏開關(guan) ，試樣被壓，其熱封時間由腳踏開關(guan) 的壓合時間決(jue) 定，鬆開腳踏開關(guan) ，上下熱封刀從(cong) 壓合狀態分離，試樣熱封完畢。

產(chan) 品應用

薄膜材料光滑平麵：適用於(yu) 各種塑料薄膜、塑料複合薄膜、紙塑複合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔複合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封麵為(wei) 光滑平麵，熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計

薄膜材料花紋平麵：適用於(yu) 各種塑料薄膜、塑料複合薄膜、紙塑複合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔複合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封麵可以根據用戶的需求進行設計

果凍杯蓋：把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定製配件）

塑料軟管：把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為(wei) 一個(ge) 包裝容器

技術參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決(jue) 於(yu) 熱封麵積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控製）

熱封麵：330mm×10mm(可定製)

電源：AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約淨重：40kg

測試原理及產(chan) 品描述

熱封試驗儀(yi) 采用熱壓封口法對塑料薄膜和複合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內(nei) 部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，並控製氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan) 品特點

嵌入式高速微電腦芯片控製，簡潔高效的人機交互界麵，為(wei) 用戶提供舒適流暢的操作體(ti) 驗

標準化，模塊化，係列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個(ge) 性化需求

觸控屏操作界麵

8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與(yu) 實時性

數字 P.I.D 控溫技術不僅(jin) 可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個(ge) 熱封麵的溫度均勻性

手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性