封口熱合強度測試儀

產(chan) 品介紹

封口熱合強度測試儀(yi)

產(chan) 品簡述

封口熱合強度測試儀(yi) 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產(chan) 中*的試驗儀(yi) 器。

技術參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決(jue) 於(yu) 熱封麵積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控製）

熱封麵：330mm×10mm(可定製)

電源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約淨重：40kg

測試原理及產(chan) 品描述

采用熱壓封口法對塑料薄膜和複合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內(nei) 部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，並控製氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan) 品特點

嵌入式高速微電腦芯片控製，簡潔高效的人機交互界麵，為(wei) 用戶提供舒適流暢的操作體(ti) 驗

標準化，模塊化，係列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個(ge) 性化需求

觸控屏操作界麵

8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與(yu) 實時性

數字 P.I.D 控溫技術不僅(jin) 可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個(ge) 熱封麵的溫度均勻性

手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為(wei) 用戶提供了更多的試驗條件組合

應用領域

食品企業(ye) 、藥品企業(ye) 、日化產(chan) 品企業(ye) 、包裝及原材料生產(chan) 企業(ye) ，質檢機構，科研院校

產(chan) 品配置

標準配置： 主機、腳踏開關(guan)

選購件：微型打印機、15#取樣刀、矽橡膠板、高溫焊布

售後服務

供方嚴(yan) 格按照國家有關(guan) 標準和規定進行製造和檢驗，確保材料及零部件均為(wei) 全新；

供方提供的質量保證期12個(ge) 月。如在此期間確因供方產(chan) 品質量問題，由共方負擔儀(yi) 器材料費、維修費、儀(yi) 器往返廠運費；

如運輸過程中儀(yi) 器受損，由供方負擔儀(yi) 器材料費、維修費、儀(yi) 器往返廠運費；

保修期外長期提供技術支持，終生不收維修費，隻收取基本材料費及運費；

接受服務請求後1小時內(nei) 做出回應，2小時內(nei) 提出處理意見和解決(jue) 方案。